系统性能指标

板卡尺寸为6U cPCI板。

 2GSPS 10bit ADC

 10M 16bit ADC

大于2.0GSPS 12bit DAC

 DDR3 1333  2G内存条

 模拟接口为： 

时钟输入（小于1VPP电平，50欧匹配负载，输入接口为SMA接口）；

ADC提供模拟单端交流耦合输入（输入接口为SMA接口）。

DAC提供模拟单端交流耦合输出（输出接口为SMA接口）。

  CPCI及高速通信口

  环境要求:

                         储存温度：-40摄氏度；

                         工作温度：  C:   0摄氏度～+55摄氏度。

                                               I:  -20摄氏度～+65摄氏度。        

         l硬件资源:

      1个TMS320处理器及相应的缓冲资源。

       CPCI通信接口。

       高速光纤通信接口。

      1片FPGA采用Xilinx的XC6V系列的XC4VLX240T。

       电路板FPGA装配兼容“XC6VSX315T”和“XC6VLX365T”。

      FPGA通过总线方式和PCI桥芯片相连，理论峰值速率可达256MB/s。

      详见自定义引脚。